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环氧乙烷、环氧丙烷、己二酸下游衍生物及聚氨酯资料的专业制作商

MDI多组份预聚系统列

产品征询：：刘经理 18553303677

系列介绍：：

由A、B、C三组份组成，，，A多元醇组份，，，B为异氰酸酯封端的预聚体，，，C为固化剂。！；；旌狭衔：：45～50℃、硫化温度：：80～95℃，，，脱模功夫：：30分钟（可通过催化剂调节），，，制品拥有优良的耐磨性、回弹性、耐候性，，，产品韧性好、耐曲挠，，，产品粘度小流动性好，，，操作性高。！Ｄ芄煌ü媳鹊鹘谟捕。！？捎糜谥谱鹘郝、胶辊、叶轮，，，密封圈、筛板、管道清洁器及一些聚氨酯弹性体杂件。！

组份特点	型号	YPU-66-A		YPU-66-B		DY3516-C
组份特点	操作温度（℃）	45		70		45
操作工艺	预聚体无色通明液体	YPU-66-A
	扩链剂	YPU-66-B﹢DY3516-C
	硬度（邵氏 A）	60	65	70	75	80	90	95
	YPU-66-A的质量	100	100	100	100	100	100	100
	YPU-66-B的质量	190	170	150	120	100	60	40
	DY3516-C的质量	8.6	9.5	10.4	11.8	12.7	14.5	15.4
	催化剂DY3516-D/（A+B+C）（%）	0.5	0.5	0.45	0.45	0.4	0.35	0.35
	模具温度（℃）	100
	凝胶功夫（min）	6	6	5	4.5	4	3	3
	开模功夫（min）	50	40	35	30	30	30	30
	硫化前室温搁置（h）	6
	后硫化功夫（h/100℃）	24

聚己内酯/聚碳酸酯预聚系统列

图片名称

特殊异氰酸酯产品系列

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